BGA Reballing Stația 27pcs Universal Direct Încălzire Șabloane Titularul Șablon de Fixare Jig pentru Console de jocuri, Laptop Kit de Reparare
BGA Reballing Stația 27pcs Universal Direct Încălzire Șabloane Titularul Șablon de Fixare Jig pentru Console de jocuri, Laptop Kit de Reparare
Culoare:
- SKU: m1771
- Categorie: Instrumente
BGA Reballing Stația 27pcs Universal Direct Încălzire Șabloane Titularul Șablon de Fixare Jig pentru Console de jocuri, Laptop Kit de Reparare
Notă:
1. De plasă de oțel în imagine este un exemplu de afișare, nu în domeniul de aplicare al art.
2. Atunci când de încălzire direct cu un pistol de aer.Acorde o atenție la reglarea temperaturii aerului arma.Nu este nevoie de prea mare temperatura.În caz contrar, plasă de oțel vor fi deformate.
- Certificare: Nici unul
- Numărul De Model: Direct Încălzire Jig
- Origine: NC(de Origine)
Tag-uri: 5 1 reball stencil, bga msn stencil, body kit musso, iphone chips-uri ic reballing, bga rework yx308 inserați codul, bga reballing negru stencil, reballing fluxuri de sudare, monroe suport de telefon, reballing kit pentru mobil, matrita iphone ref.
1 Recenzii pentru asta
DOWNIE26 - 2021-09-01
Gracias, ya llegó el kit de platillas de calentamiento regizor universal. multumesc.
Produse conexe
Există un produs pe care l-am prezentat pentru a alege cele mai bune dvs.
Descriere De Înaltă Calitate Nici o otravă nu coroziunii Buna izolare Buna sudură de suprafață Nici o deteriorare nu se usuce
Caracteristici: Sudare cu ulei greutate: 50g Ingrediente: Nici acru rafinare flux Notă: acest produs cu un puternic efect de curățare ușoară și conductivitate, dacă se folosește după curățarea circuitului de bord, vă rugăm să ștergeți cu alcool înainte de pornire pentru a evita scurt-circuit.
38113 RECOMANDA 5Pcs STELE-922 CPU GPU Termică Silicon Radiator Tencuiala pasta Termică Compus Adeziv Pasta de Racire de Căldură STARS922 100% de Brand Nou și de Înaltă Calitate!Utilizare pentru : Nord-sud, podul placa video disipare a căldurii parte Folosit pentru a lipi radiatorul cu IC chips-uri,și să fie corpul de răcire cu bun efect termic Model : STELE-922 n. w. : 5g conductivitate
Caracteristici : Ușor de operat, ușor de transportat, se poate repeta de umplere flux, cum ar fi adăugarea de alcool, perie de curățare utilizați. A preveni fluxul de evaporare, pentru a asigura un flux constant caracteristici. Teci transparent, ușor de înțeles de utilizare de flux sau agent de curățare. Curățarea pen după inhalarea de alcool. Perie moale peniță
Descriere: Amaoe BGA Reball Reballing Stencil PM2 Pentru PMI8937 PM8937 PM8994 PMI8994 PM8952 PMI8952 PM8940 PMI8940 PM IC Chip Farfurie de Tinichea OPȚIUNE: opțiunea 1:1 BUC opțiune2:2 BUC option3:5PCS
Caietul de sarcini: B rand nou Dimensiune: Aprox. 34x34x28mm/1.33x1.33x1.1 Greutate (cu cutie): Aprox. 36g Potrivit pentru: fier de Lipit capul de curățare Manual De Utilizare: Pasul 1. Atunci când temperatura duzei este 300-360 ℃ , de regenerare se efectuează operațiunea. Pasul 2. Pune sudură în învierea unguent și așteptați câteva secunde. Pasul
Caracteristică: 100% de Brand nou și de înaltă calitate Este ușor pentru a fi utilizate.Doar plug and play Este grozav pentru repararea defectului urme / piese sau crearea lină jumperii de pe placa PCB Acesta poate fi folosit pentru repararea switch-uri membrană Este perfect pentru ambele rigid si flexibil substraturi Este utilizat pe scară largă în materiale
Caracteristici: Retete unice, performanță perfectă, ușor de sudură, lipire luminos și plin, fără sudură, false sudare și așa mai departe Buna lipire și sudare Caietul de sarcini: Material: Plastic+pasta de lipit Culoare: Albastru Tip: XG-80 XG-50 XG-30 XG-Z40 Aliaj: Sn63/Pb37 Microni: 25-45um Aplicație: reparatie telefon Mobil,
1 buc Vânzare Fierbinte DIY Solder Pastă de Lipit 10cc Flux de Grăsime RMA223 RMA-223 pentru Chips-uri de Calculator Telefon LED-uri BGA SMD PGA PCB Instrumentul de Reparare Capacitate: 10 ml 1 X Pasta De Lipit '
Stainl Oțel Lichid Flux de Sudare Lipire Non-toxice de Cupru HWY-800 Pasta Flux Lichid Solde Apa Lichid Solde Sticla inaltime: 7.5 cm Culoare: multicolor Material: plastic Componenta: ZnO 24%, NH4Cl 30%, HCl 6%, C3H3COH 30%, H2O 12%, surfactant 3% Capacitate: 20ml Lista de pachete: 1 X stainl oțel flux lichid Caracteristici:
bga reballing instrument de aspirare pen FFQ939,bga fraier Caietul de sarcini: Stare: Brand new Tip: aspirare Culoare: ca imagine arată 3 aspirare capete sunt prevăzute cu această aspirație creion: de mari dimensiuni pentru 40g de dimensiuni medii pentru 18g dimensiuni mici pentru 3g Direcții: Instalați o buna IC capul de aspirare
Solder Pastă de Lipit 10cc Flux de Grăsime RMA223 RMA-223 Comun de mare intensitate Bună imersiune Bună capacitate de izolare Pastă de lipit pentru telefonul mobil PCB SMD ca BGA, PGA, etc. Capacitate: 10 ml 1 X Pasta De Lipit
[xlmodel]-[foto]-[0000]
MECANIC de Argint Conductor Lipici, Sârmă Electric Inserați codul Vopsea Adeziv pentru Circuit Electronic de Bord PCB Reparații 0.2/0.5/0.6/1.0 ML Caracteristici: - Brand : MECANIC Volum --： 0.2/0.3/0.4/0.5/0.6/0.7/1.0 ML-Argintiu conductoare adeziv / Pasta pentru Electronica de reparații de aplicații. - E grozav pentru repararea defectului urme / piese sau crearea lină jumperii de pe placa de circuit
Electrice Lipit de Perfecționare lipire Crema, strat negru de fier de Lipit capul de Înviere de Perfecționare Curat Pasta, se va rezolva problema de fier de lipit păr înnegrire a elimina strat negru Manual De Utilizare: Pasul 1. Atunci când temperatura duzei este 300-360 ℃, de regenerare se efectuează operațiunea. Pasul 2. Pune sudură în învierea unguent și așteptați câteva
Noi Made in Japan Kingbo RMA-218 Flux Pasta de înaltă calitate Flux de Lipire pentru BGA de lipit statie de Lipit Staniu Crema +2Needles Brand:KINGBO Model:RMA-218 Caracteristici: KINGBO RMA-218 este o viscozitate mare nu-clean flux care poate fi folosit pentru reprelucrare, sfera sau pin atașamentul față de BGA, CGA și CSP pachete, și operațiunile de asamblare, cum ar fi Flip-Chip atașamentul față de