5Pcs STELE-922 CPU GPU Termică Silicon Radiator Tencuiala pasta Termică Compus Adeziv Pasta de Racire de Căldură STARS922
5Pcs STELE-922 CPU GPU Termică Silicon Radiator Tencuiala pasta Termică Compus Adeziv Pasta de Racire de Căldură STARS922
Culoare:
- SKU: m28498
- Categorie: Instrumente
38113 RECOMANDA
5Pcs STELE-922 CPU GPU Termică Silicon Radiator Tencuiala pasta Termică Compus Adeziv Pasta de Racire de Căldură STARS922
100% de Brand Nou și de Înaltă Calitate!Utilizare pentru : Nord-sud, podul placa video disipare a căldurii parte Folosit pentru a lipi radiatorul cu IC chips-uri,și să fie corpul de răcire cu bun efect termic Model : STELE-922 n. w. : 5g conductivitate Termica : >0.671 W/m-k rezistență Termică : Pachetul Inclus: 5 buc x Radiator Ipsos
- Numărul De Model: Steaua-922 pasta termică
- Dimensiunea Particulelor: 1-10µm
- Model: Radiator Ipsos
Tag-uri: tv box android 922, mstar scaun auto copil, tencuiala decorativa silicon, steaua 922 termică, silicon alb ipsos, silicon figurine ipsos, instrument de saci sta, lego ipsos, steaua caz a92, cutie de țigări de război stele.
1 Recenzii pentru asta
Speverett - 2021-09-29
Mai multe bunuri, jumătate s-au dovedit a fi defect, o parte din bani într-un fel returnate prin Ali, mult nescrise, trimis fotografii, clipuri video .... Vanzatorul a promis pentru a corecta, a crezut (asta a fost o mare greșeală), comandat în cel de-al doilea pentru piese defecte și, în plus, mai multe bunuri. Timp de așteptat pentru a trimite (1,5 săptămâni), a trimis, o lună mai târziu verificat numărul de pistă, s-a dovedit coletul nu a plecat și a revenit la vânzător... din Nou, cum am returneze banii .... Ca urmare, timp pierdut și o parte din bani. Nu se recomanda..
Produse conexe
Există un produs pe care l-am prezentat pentru a alege cele mai bune dvs.
MECANIC UV10 cu halogen-free flux de lipire, RMA-UV10 10CC BGA Flux de Lipire Lipire Nu-Curat pentru SMD pe PCB PGA Lipit de Reparare Pastă de Flux. Caracteristici: Volum : 10 ML Material: Tablă+pasta de lipit de Mare de lipit instrument de lucru pentru telefon inteligent, PCB, BGA, piese electronice reparatii.Htp ușoară, nu corozivitatea IC sau PCB.Transparent reziduuri, nu de spălat este necesar.Punctul
Caracteristici: Potrivit pentru BGA mingea, ambalaje din materiale semiconductoare, de reparații. Calculator placa de baza la nord și sud de pod, de comunicații, grafică și alte BGA se aplică. Se aplică doar un pic de fiecare data. În prezent, e cel mai bun de pe piata BGA, CSP rework ajuta pastă. Când lovire a BGA chip acoperit cu flux paste și PCB tampoane sunt
Caracteristici : Ușor de operat, ușor de transportat, se poate repeta de umplere flux, cum ar fi adăugarea de alcool, perie de curățare utilizați. A preveni fluxul de evaporare, pentru a asigura un flux constant caracteristici. Teci transparent, ușor de înțeles de utilizare de flux sau agent de curățare. Curățarea pen după inhalarea de alcool. Perie moale peniță
10cc AMTECH NC-559-ASM flux pasta de lead-free flux + ac pasta de lipire fără Plumb are un transparent lipire, reziduuri reduse, și are excelente capacitatea de umectare pe PCB.Asia general seria nu-curat pasta de lipire fără plumb este dezvoltat în conformitate cu IPC și JIS standardele și pe deplin în conformitate cu directiva RoHS.Nostru pasta de lipit este compus dintr-ecologic flux și low-oxidare
33 in 1 universal BGA șabloane pentru BGA remaniere stencil
100% de brand nou și de înaltă calitate Caracteristici: RMA-218 este o viscozitate mare nu-clean flux care poate fi folosit pentru reprelucrare, sfera sau pin atașamentul față de BGA, CGA și CSP pachete.Are mai puțin de reziduuri, bun cositorire, luminos punct de lipire și mai puțin fum, puteți fi siguri să-l folosească.Utilizate pe scară largă pentru activitate moderată de pastă decapantă, telefon,
Caietul de sarcini: B rand nou Dimensiune: Aprox. 34x34x28mm/1.33x1.33x1.1 Greutate (cu cutie): Aprox. 36g Potrivit pentru: fier de Lipit capul de curățare Manual De Utilizare: Pasul 1. Atunci când temperatura duzei este 300-360 ℃ , de regenerare se efectuează operațiunea. Pasul 2. Pune sudură în învierea unguent și așteptați câteva secunde. Pasul
Caracteristică: 100% de Brand nou și de înaltă calitate Este ușor pentru a fi utilizate.Doar plug and play Este grozav pentru repararea defectului urme / piese sau crearea lină jumperii de pe placa PCB Acesta poate fi folosit pentru repararea switch-uri membrană Este perfect pentru ambele rigid si flexibil substraturi Este utilizat pe scară largă în materiale
Bine Ati Venit La Magazinul Nostru ! Noi Sprijinim De Dropshipping! Caracteristici: 50g noi colofoniu pastă de lipit pentru telefoane mobile PCB, BGA, PGA și alte SMD rework Bună izolare și imersiune PH neutru 7+ - 0.3 Nici o otravă nu la coroziune, IC și PCB pentru nici corozive Netedă suprafața de sudură Specificatii: Tip: CMT-50 Material: Colofoniu Greutate: 50g Conținutul
Non-stick tin Electrice Lipit de Perfecționare lipire Crema Curat Pasta de Lipit de Fier Sfat Cap Învierea 2021 Fierbinte de Vânzare 100% de brand nou și de înaltă calitate.Dimensiune: 27mm x 15mm greutate Netă: 6g Atunci când vârful suprafață este oxidat, a devenit întuneric și nu se udă în mod corespunzător,Acest Sfat de Perfecționare elimină oxizi de pe vârful.Pentru a îmbunătăți
Caracteristici: Retete unice, performanță perfectă, ușor de sudură, lipire luminos și plin, fără sudură, false sudare și așa mai departe Buna lipire și sudare Caietul de sarcini: Material: Plastic+pasta de lipit Culoare: Albastru Tip: XG-80 XG-50 XG-30 XG-Z40 Aliaj: Sn63/Pb37 Microni: 25-45um Aplicație: reparatie telefon Mobil,
Caracteristici: 1.Grad Ridicat De Stabilitate Și Fiabilitate. 2.Se aplică la CPU, VGA, Chipset, Radiator, Si Alte Componente PC. 3.Ajută Dispersa Caldura De la PROCESOR La Radiator Eficient. 4.Low-Rezistență Termică Și Conductivitate Mare Pentru Viteze De Transfer De Căldură. 5.Rezistenta La Temperaturi Ridicate.Non-toxic, fara Gust, Non-corozive. Caietul
Pachetul include: 1 bucata de pasta flux Produsul va fi actualizat în mod constant, aspectul și culoarea pot fi modificate, vă rugăm să nu te superi.Și să ia un considerare înainte de a plasa comanda dacă aveți cererea pentru culoare sau aspectul. Conținut: 100G ■Potrivit pentru sudare pe instrumente de metri, aur, cupru, staniu, fier și alte metale ■Curățați suprafața
Flux Pen BON-102 Original Japonia Bon-102 Flux Paste Solder Pastă de Flux de Sudare pen Flux 2 buc/lot Noul Flux Pen PCB de Lipit Lipire Instrument Perie Aplicator Cap Nu Curat 102 Flux Pasta/Pasta de lipit/ Flux Pen/ Sudura Flux 1BUC BON-102 Pasta de Lipit Pen Flux-Acoperire Instrument de Flux inserați codul perie pentru PCB sudare Nume: Flux Pen Stare: Nou Brand Din Fabrica Model:
Descriere: Sunt greu de cap, eliberarea ace și sunt de obicei folosite pentru lipirea componentelor electronice, bijuterii sau umplere cu cerneală, e-lichid pentru tigara /lut etc. Acestea sunt nesterile si nu pentru scopul de injecție hipodermică. Notificare: 1.Vă rugăm să permiteți-1-3mm eroare din cauza manuală de măsurare, vă rugăm să asigurați-vă că nu minte înainte
bga reballing instrument de aspirare pen FFQ939,bga fraier Caietul de sarcini: Stare: Brand new Tip: aspirare Culoare: ca imagine arată 3 aspirare capete sunt prevăzute cu această aspirație creion: de mari dimensiuni pentru 40g de dimensiuni medii pentru 18g dimensiuni mici pentru 3g Direcții: Instalați o buna IC capul de aspirare
Solder Pastă de Lipit 10cc Flux de Grăsime RMA223 RMA-223 Comun de mare intensitate Bună imersiune Bună capacitate de izolare Pastă de lipit pentru telefonul mobil PCB SMD ca BGA, PGA, etc. Capacitate: 10 ml 1 X Pasta De Lipit
[xlmodel]-[foto]-[0000]
Noi Made in Japan Kingbo RMA-218 Flux Pasta de înaltă calitate Flux de Lipire pentru BGA de lipit statie de Lipit Staniu Crema +2Needles Brand:KINGBO Model:RMA-218 Caracteristici: KINGBO RMA-218 este o viscozitate mare nu-clean flux care poate fi folosit pentru reprelucrare, sfera sau pin atașamentul față de BGA, CGA și CSP pachete, și operațiunile de asamblare, cum ar fi Flip-Chip atașamentul față de